設備類型 ：在線全自動3D SPI
特　　性 ：3D高精度輪廓測量技術應用
適用基板 ：50mm x 70mm - 510mm x 460mm
基板厚度 ：0.6mm - 6.0mm 分辨率 ：10μm - 15μm (可調)
高度測量精度 ：1μm
外形尺寸 ：W1080 x D1300 x H1850(mm)
重量 ：740KG
Mirage-D:全自動在線雙軌3D SPI
外形尺寸 ：W1160 x D1470 x H1875(mm)

整板的三維錫膏狀態顯示，真實直觀的反映整板錫膏的印刷缺陷狀況



3D狀態下 ，錫膏狀態顯示



漏印 ，少錫